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产品详细
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    点击次数:2173  更新时间:2015-01-07   【打印此页】  【关闭



    HSH 高导热硅胶片产品概述


     

       HSH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。


     

    特点优势:
    高可靠性
    ●  
    高可压缩性,柔软兼有弹性
    高导热率
    天然粘性,无需额外表面额粘合剂
    ●  
    满足ROHSUL的环境要求 



    应用方式:
    线路板和散热片之间的填充
    ●  IC和散热片或产品外壳间的填充
    ● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充


    典型应用:
    笔记本电脑
    通讯硬件设备
    ●  
    高速硬盘驱动器
    汽车发动机控制模块
    微处理器,记忆芯片和图形处理器
    移动设备



    物理参数表


    测试项目

    测试方法

    单 位

    HSH30O测试值

    颜色 Color

    Visual


    蓝色

    厚度 Thickness

    ASTM D374

    mm

    0.3~5.0

    比重 Specific Gravity

    ASTM D792

    g/cc

    1.8±0.1

    硬度 Hardness

    ASTM D2240

    Shore C

    18±5~40±5

    抗拉强度 Tensile     Strength          

    ASTM D412

    kg/cm2

    8

    ASTM D412

    Pa

    5.88*109

    耐温范围 Continuous use Temp

    EN344

    -40~+220

    体积电阻Volume Resistivity

    ASTM D257

    Ω•CM

    1.0*1011

    耐电压 Breakdown Voltage

    ASTM D149

    kv/mm

    4

    阻燃性 Flame Rating

    UL-94


    V-0

    导热系数 Conductivity

    ASTM D5470

    w/(m•k)

    3.0



    基本规格:200mm*400mm300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。

    以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。

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