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产品详细
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    点击次数:6855  更新时间:2015-01-07   【打印此页】  【关闭

     

    HS 导热硅胶片产品概述


      HS系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

     

    特点优势:

    高可靠性
    高可压缩性,柔软兼有弹性
    高导热率
    天然粘性,无需额外表面额粘合剂
    满足ROHSUL的环境要求

     


    物理参数表

     

    测试项目

    测试方法

    单 位

    HS12O测试值

    HS240测试值

    颜色 Color

    Visual


    灰白/黑色

    灰白/黑色

    厚度 Thickness

    ASTM D374

    mm

    0.5~10.0

    0.5~10.0

    比重 Specific Gravity

    ASTM D792

    g/cc

    1.8±0.1

    1.8±0.1

    硬度 Hardness

    ASTM D2240

    Shore C

    18±5~40±5

    18±5~40±5

    抗拉强度 Tensile   Strength          

    ASTM D412

    kg/cm2

    8

    8

    ASTM D412

    Pa

    5.88*109

    5.88*109

    耐温范围 Continuous use Temp

    EN344

    -40~+220

    -40~+220

    体积电阻Volume Resistivity

    ASTM D257

    Ω•CM

    1.0*1011

    1.0*1011

    耐电压 Breakdown Voltage

    ASTM D149

    kv/mm

    4

    4

    阻燃性 Flame Rating

    UL-94


    V-0

    V-0

    导热系数 Conductivity

    ASTM D5470

    w/(m•k)

    1.2


           2.4



    基本规格:200mm*400mm300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。

    以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。


上一条:HSH 高导热硅胶片   
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